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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-580-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-580-090价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-580-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-580-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-580-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-580-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)之间的垂直或直角堆叠连接; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块化设计中主控板与I/O扩展板的可靠叠接,支持频繁插拔及振动环境; - 医疗成像设备:在CT/MRI信号处理板组间实现高速、低串扰的信号传输(支持差分对布局),满足EMI敏感场景要求; - 测试测量仪器:作为模块化架构(如PXIe兼容系统)中载板与功能模块间的可拆卸接口,便于维护与升级; - 汽车电子域控制器:适用于ADAS域控制器内MCU板与传感器融合板的板级堆叠,具备-55°C至+125°C工作温度范围及抗冲击特性。 该型号采用镀金接触件、双梁端子结构,提供0.5mm间距、13×2(共26位)引脚配置,标称电流3A/针,支持5Gbps数据速率(依布线优化),并具备防误插导向设计与90N保持力。其580µm超薄高度(含焊盘)和90°焊接方向(D型)特别适合空间受限的多层PCB垂直堆叠方案。