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型号： FW-13-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-555-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（如FireFly™或AcceleRate®兼容设计），专为紧凑型高速互连场景优化。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子板之间的垂直叠接，支持PCIe 5.0及高速SerDes信号传输（得益于低串扰、阻抗可控结构）；  
2. 5G通信基站设备：在射频单元（RU）与基带处理板间实现高可靠性、耐振动的板间互连，适应严苛工业环境；  
3. 医疗成像设备（如CT/MRI信号处理模块）：满足EMI敏感场景下低噪声、高信号完整性要求；  
4. 工业自动化控制器：在多层堆叠式主控板与I/O扩展板之间提供稳定、可插拔的机械连接（额定电流约1.5A/触点，工作温度-55℃~+125℃）。  
该型号采用镀金接触端子、L型焊接端（L=Low-profile）、5.55mm堆叠高度（D=555）、100Ω差分阻抗匹配设计，支持0.8mm间距、13×2列共26位，适用于空间受限且需高频性能（>25 Gbps/lane）的嵌入式系统。注：实际应用需结合PCB叠层、回流焊工艺及信号完整性仿真验证。

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