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  • 型号: FW-13-05-L-D-505-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-505-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-505-065价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-505-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-505-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-505-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-505-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层或多层PCB可靠垂直互连。  
- 高速数字系统:支持中等速率信号传输(如USB 2.0、UART、I²C、SPI等),适用于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能子板之间的堆叠连接。  
- 可维护/模块化设计:因采用直插式(L型引脚)、0.050"(1.27 mm)间距、65位双排结构及5.05 mm堆叠高度,便于现场拆卸升级,常见于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需灵活配置的场景。  
- 严苛环境适应性:镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性,适用于轻度振动或温度循环工况(工作温度-55°C至+125°C)。  
需注意:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、DDR5)或大电流电源分配,设计时应配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘布局以确保机械保持力与电气可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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