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型号： FW-13-05-L-D-500-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-500-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-500-100-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-500-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-500-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-500-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-500-100-A 是一款高密度、低剖面（Low Profile）、双排（2×13）、0.050"（1.27 mm）间距的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字信号传输：支持高达数Gbps的数据速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA、SoC、GPU等高性能模块间的短距高速通信（如PCIe Gen2/3、SerDes链路），满足低串扰与稳定信号完整性需求。

- 可插拔/可维护架构：因采用免焊压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计（具体依版本而定），便于模块化设计与现场更换，广泛用于通信基站基带单元、边缘AI加速卡等需灵活升级的场景。

- 高可靠性环境：具备良好抗振动、耐插拔（≥50次）特性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板卡等对机械稳定性要求较高的领域。

注：型号后缀“500-100-A”通常表示镀金厚度（50 µin）、接触电阻等级及组装选项，进一步保障长期接触可靠性。实际应用中需结合PCB堆叠高度、公差及热管理综合选型。

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