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型号： FW-13-05-L-D-395-157-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-395-157-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-395-157-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-395-157-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-395-157-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-395-157-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-395-157-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现稳固、可插拔的堆叠连接，耐振动、抗冲击；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其低剖面（L = Low Profile）、高引脚数（395位置）、157对差分对（含接地屏蔽）特性，在狭小空间内实现高速图像数据传输；  
- 航空航天与国防电子模块：符合RoHS，具备宽温工作能力（–40°C 至 +105°C），适用于加固型VPX或定制夹层架构中的板级互连；  
- AI边缘计算模组：用于GPU加速卡与载板间的高带宽、低串扰互连，支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议。

其“A-P”后缀表明带压接式（Press-Fit）端子与镀金触点，确保长期插拔寿命与接触可靠性；“D-395-157”标识双排、395芯、157对差分结构；“L”代表低矮型（通常高度≤8mm），适合空间受限场景。整体适用于需高密度、高速、高可靠性且支持热插拔维护的嵌入式系统板对板连接。

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