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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-383-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-383-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-383-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-383-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-383-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-383-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证,但参数符合FW系列特征)。该型号为13位(13-position)、直角插头、带锁扣(L型锁紧)、镀金触点、3.83mm堆叠高度、100Ω阻抗控制版本,适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,满足差分对布线与EMI抑制需求; ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI主板与扩展子板之间提供可靠、可插拔的垂直叠接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声主机)——用于主控板与传感器接口板之间的高频、低串扰连接,支持实时图像数据传输; ✅ 航空航天与国防电子——在加固型航电模块中实现抗振动、高可靠性板间互联(符合RoHS/无铅工艺); ✅ 测试测量仪器——如ATE(自动测试设备)中母板与功能卡之间的快速更换式接口,支持多次插拔(寿命≥500次)。 其383mil(≈9.73mm)间距、0.5mm触点间距、100Ω差分阻抗优化及内置屏蔽结构,使其特别适合USB 3.2、PCIe Gen3、LVDS等速率≤8 Gbps的应用场景。注意:实际选型需结合PCB叠层、阻抗仿真及机械公差验证。