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  • 型号: FW-13-05-L-D-280-197
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-280-197由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-280-197价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-280-197封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-280-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-280-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-280-197 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足EMI抑制与信号完整性要求;  
2. 工业自动化控制器:在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接,节省PCB空间,提升系统集成度;  
3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,连接图像处理板与传感器接口板,兼顾机械稳定性与0.5mm间距下的可靠插拔(额定寿命≥500次);  
4. 嵌入式计算平台:在COM Express、SMARC等小型化模块化架构中,作为载板与CPU模块间的堆叠接口,支持最高8A/触点电流及-40℃~+105℃宽温工作;  
5. 航空航天与国防电子:适用于加固型机载/舰载终端,凭借其无卤素材料、符合RoHS/REACH标准及抗振动结构(带锁扣与定位柱),保障严苛环境下的连接可靠性。  

该型号采用双排直角焊板式设计(L型),总高仅2.80mm,配197个信号位(含接地屏蔽),支持PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议,适用于对空间、热管理及长期可靠性有严苛要求的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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