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型号： FW-13-05-L-D-266-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-266-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-266-170-A价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-266-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-266-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-266-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-266-170-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、网络交换机及路由器中的高速背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe、USB 3.2或SATA等协议需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于可编程逻辑控制器（PLC）、工控主板与扩展模块间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐温（-40°C 至 +105°C）特性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限且需高可靠性连接的场景中，实现主控板与传感器/显示子板的垂直叠接；  
- 航空航天与国防电子：适用于小型化航电模块、无人机飞控系统等，得益于其坚固的接触结构（镀金触点）和符合RoHS/REACH的环保设计。  

该型号采用13×5针（共65位）双排布局，0.8mm间距，17.0mm堆叠高度（标称），带防误插导向槽与锁扣机构，确保插拔稳固性与重复插拔寿命（≥500次）。其“L”型焊盘设计优化PCB布线，适用于FR4多层板表面贴装。综上，FW-13-05-L-D-266-170-A 主要面向对空间、信号完整性与长期可靠性要求严苛的高端嵌入式互联系统。

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