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型号： FW-13-05-L-D-266-170-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-266-170-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-266-170-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-266-170-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-266-170-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-266-170-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-266-170-A-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直堆叠互连，满足紧凑空间下多信号通道（含高速差分对）的可靠传输需求；  
- 工业控制与医疗设备：用于可插拔功能子板（如FPGA加速卡、图像采集模块）与主载板之间的刚性叠接，支持多次插拔（设计寿命≥500次），具备良好抗振性和信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率，符合PCIe 5.0/USB4等标准）；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现信号板与电源/控制板的精准对准叠接，其0.5 mm间距、13×5阵列（65位）、带定位柱与锁扣结构，确保盲插精度与机械稳定性；  
- 航空航天与车载电子：适用于需通过AEC-Q200或DO-160认证的严苛环境，镀金触点（15 µin）与LCP绝缘体提供优异耐温性（-55℃～+125℃）及低串扰性能。  

该型号特别强调“长寿命、高可靠性、高信号保真度”，不适用于柔性电路或线缆连接场景。

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