【未分类_FW-13-05-G-D-604-065】封装/厂家_FW-13-05-G-D-604-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-05-G-D-604-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-05-G-D-604-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-604-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-604-065价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-604-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-604-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-604-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-604-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备中，如5G通信模块、边缘计算终端、工业物联网网关及便携式医疗设备，实现主板与子板（如射频板、传感器板、FPGA载板）间的垂直或夹层式可靠连接。

2. 高速信号传输场景：该型号支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（取决于叠高与布局），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI CSI/D-PHY等高速接口，常见于AI加速卡、高端摄像头模组和嵌入式视觉系统。

3. 可插拔与可维护设计：采用双排针+插座结构（FW系列为“Female Wafer”配“Male Header”，此处为带导柱与锁扣的D型版本），具备优异的插拔寿命（≥500次）和抗振性，适用于需现场升级或模块更换的工业控制、测试测量设备。

4. 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子模块等对可靠性要求高的领域。

注：后缀“604-065”表示叠高6.00 mm（含公差）、镀金厚度65 µin，兼顾信号完整性与接触可靠性。整体设计强调低串扰、阻抗可控（100Ω差分）及EMI抑制能力。

产品参数图文手册常见问题