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型号： FW-13-05-G-D-585-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-585-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-585-090价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-585-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-585-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-585-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-585-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、9.0 mm堆叠高度（585–090后缀表示垂直叠高9.0 mm，带接地屏蔽设计）实现高密度互连与信号完整性兼顾。  
- 高速数字接口互联：支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议（需配合合理Layout），常用于主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板）、模块化计算单元间的可靠对接。  
- 需要EMI抑制的场景：型号中“G”代表集成接地指（Ground Fingers），“D”表示双排接触结构，配合金属屏蔽罩（可选配），适用于对电磁兼容性要求较高的通信设备或车载电子模块。  
- 可插拔/可维护架构：支持多次插拔（额定寿命≥500次），便于产线组装、现场升级或故障板替换，常见于模块化服务器背板、边缘AI加速卡堆叠方案。  

该连接器不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），建议在恒温洁净环境中使用，并严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接公差规范以确保长期可靠性。

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