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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-557-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-557-118价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-557-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-557-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-557-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-557-118 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,归类为板垫片/叠接器。该型号采用0.5mm间距、13×2(共26位)双排针脚设计,带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane)、直插式(D型)接触方式,镀金触点,适用于高速信号传输场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接,利用其低串扰和良好阻抗控制(支持高达10+ Gbps差分速率); ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制卡中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠互连; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声主机)——满足EMI敏感环境下的可靠信号传输与机械稳定性要求; ✅ 航空航天与国防电子——因具备宽温(-55℃~+125℃)、抗振动及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载计算单元模块化集成; ✅ 新一代边缘AI计算模组——用于AI加速卡与载板间的高引脚数、低延迟互连,在有限PCB面积内实现高效数据吞吐。 该连接器支持盲插导向、防误插设计,并具备优异的机械耐久性(≥500次插拔),特别适配需频繁维护或模块热更换的紧凑型系统架构。