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型号： FW-13-05-G-D-510-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-510-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-510-165价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-510-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-510-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-510-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-510-165 属于高密度、细间距（0.5 mm）矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与副板（如摄像头模组、折叠屏转轴PCB、触控面板）间的垂直或水平堆叠互连，利用其超薄轮廓（总高约5.10 mm）和165位双排结构支持高速信号传输。  
- 通信设备：5G小基站、光模块子卡、路由器/交换机的多层载板互联，满足高频（支持高达28 Gbps PAM4）与低串扰要求，镀金触点保障长期插拔可靠性。  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等对空间严苛、需高振动耐受性的场景，其抗振锁扣结构（D型锁扣）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）确保稳定性。  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐系统中ECU与传感器板的紧凑堆叠，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用认证）。  
该型号采用无卤、RoHS合规材料，适用于自动化SMT贴装，广泛用于需高引脚数、小尺寸、高可靠板对板直连的精密电子系统。

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