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  • 型号: FW-13-05-G-D-510-100-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-510-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-510-100-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-510-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-510-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-510-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-510-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于路由器、交换机、基站等内部主板与子卡(如FPGA载板、AI加速模块)之间的紧凑型垂直互连,支持信号完整性要求较高的差分对传输。  
- 工业控制与自动化系统:在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现可靠、可插拔的板间堆叠连接,具备抗振动和重复插拔能力(设计寿命≥500次)。  
- 医疗电子设备:应用于便携式超声仪、内窥镜主机等需轻薄化、高可靠性的诊断设备中,满足IEC 60601安全标准及RoHS/REACH环保要求。  
- 测试测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或PXIe系统中,作为载板与功能卡之间的标准化接口,支持100Ω受控阻抗与≤0.5mm间距,适配高密度PCB布局。  
该型号采用镀金接触(Au 30µ")、磷青铜端子,工作温度范围–55°C 至 +125°C,额定电流每针0.5A,适用于无需电缆转接、强调刚性定位与长期免维护的嵌入式堆叠场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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