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型号： FW-13-05-G-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠连接，适应振动环境（具备抗振锁扣结构）；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI信号处理子系统中实现多层PCB的垂直堆叠，兼顾EMI屏蔽（镀金触点+接地端子设计）与高可靠性；  
4. 航空航天与国防电子：应用于机载计算机、雷达前端模块等空间受限场景，凭借0.5mm间距、7.5mm叠高及-55°C~+125°C工作温度范围满足严苛环境要求；  
5. 高性能计算与AI加速卡：作为GPU/FPGA载板与散热底座或电源管理板间的垂直互连方案，支持大电流（每对信号触点额定3A，电源触点更高）与热插拔兼容设计。  
该型号采用双排针/插座结构，带导向槽与防误插编码，确保精准对位；表面处理为全镀金（≥30μ″），保障长期接触稳定性。适用于需高密度、高信号完整性及高机械可靠性的垂直板间互连场合。

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