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型号： FW-13-05-G-D-411-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-411-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-411-118价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-411-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-411-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-411-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-411-118 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。该型号采用金手指接触、垂直插拔结构，间距为0.050"（1.27 mm），3排引脚（3×13=39位），带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），镀金触点，符合RoHS标准。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的高可靠性互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块载板与主控板之间的高速信号传输（支持高达数Gbps差分对布线，得益于优化的阻抗匹配与接地隔离）；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器中可插拔功能板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与母板的快速堆叠装配，便于维护与升级；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现计算单元与传感器接口板的紧凑、抗振连接（经验证满足AEC-Q200部分要求，需结合整机设计评估）；  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多层PCB堆叠，兼顾空间受限与信号完整性需求。

该连接器支持盲插（Blind-Mate）和精确自导正（Self-Alignment），工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于需频繁插拔、高可靠性及高密度布局的场景。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计与压接公差控制，以确保长期机械与电气稳定性。

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