【未分类_FW-13-05-G-D-395-157-A-P】封装/厂家_FW-13-05-G-D-395-157-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-05-G-D-395-157-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-05-G-D-395-157-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-395-157-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-395-157-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-395-157-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-395-157-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-395-157-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-395-157-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、光模块（QSFP/DD/OSFP）的内部堆叠互连，支持紧凑PCB布局；  
- 工业与医疗电子：用于便携式诊断设备、内窥镜系统或PLC模块中，需可靠、低插拔力、多次插拔（≥500次）的垂直堆叠连接；  
- 消费类高端产品：如AR/VR头显、折叠屏设备等对空间极度敏感的终端，利用其13×5（65位）引脚、15.7 mm堆叠高度（395–157结构指公母端组合高度）实现薄型化双板垂直互连；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA/CPU评估板与夹层卡（Mezzanine Card）快速对接，支持信号完整性优化（带接地屏蔽设计，符合USB 3.2/PCIe Gen3等高速协议要求）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及抗翘曲结构，适用于回流焊工艺，满足RoHS与无卤素标准，广泛应用于需高频性能（>5 GHz）、高可靠性及长期稳定接触的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题