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型号： FW-13-05-G-D-390-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-390-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-390-090价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-390-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-390-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-390-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-G-D-390-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为垂直或直角板对板互连设计。其关键参数（如13×5针、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、390μm/90μm压接高度组合）表明其适用于空间受限、需高频信号完整性与可靠机械锁合的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号（如PCIe、USB 3.2、SATA）互连，得益于低串扰结构与阻抗可控设计；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或I/O模块中实现主控板与扩展子板的可插拔堆叠，支持多次插拔（≥500次）及抗振动要求；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB的模块化堆叠，满足IEC 60601安规对绝缘间距与爬电距离的要求；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——用于加固型计算机的载板（Carrier Board）与功能子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC板）间的高可靠性互连，支持宽温（–55°C ~ +125°C）与高G值冲击环境。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/针），亦非防水或高IP防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或液体接触环境。实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械公差验证。

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