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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-380-079由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-380-079价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-380-079封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-380-079参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-380-079 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-380-079 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制板卡:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,耐振动、宽温工作(-55°C 至 +125°C),适应严苛工业环境; - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接,凭借0.5mm间距、380μm超薄高度(含接触区)及79对信号触点,实现高密度、小空间布线; - 高性能计算与AI边缘模块:在FPGA加速卡、AI推理模组中,作为载板与处理器子板间的互连方案,支持高达28 Gbps的PAM4速率(需配合优化叠层设计); - 航空航天嵌入式系统:得益于无卤素、符合RoHS/REACH的材料及高可靠性触点镀层(金厚≥3.0μin),适用于卫星载荷、航电模块等对长期稳定性要求极高的场景。 该连接器采用双排直插式(Gull Wing)表面贴装结构,带导柱导向与防误插设计,便于自动化组装与维护更换。整体适用于需高频宽、小体积、高可靠板间互连的先进电子系统。