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型号： FW-13-05-G-D-375-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-375-100价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-375-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-375-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片。其关键参数包括：13×5（65位）双排引脚、0.0375英寸（0.95mm）超细间距、镀金触点、垂直叠接结构、100mm（约3.94英寸）总高（含公母组合），适用于紧凑型垂直互连。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，节省PCB平面空间；  
✅ 通信设备——5G小基站基带板与射频模块板的可靠对接，支持高速信号（兼容≤2 Gbps LVDS/PCIe Gen1等）；  
✅ 医疗电子——便携式超声或监护仪中主控板与传感器接口板的可插拔叠接，满足EMI防护与振动可靠性要求；  
✅ 航空航天与测试设备——在空间受限、需频繁拆装调试的场景中，提供高插拔寿命（≥500次）与抗冲击性能；  
✅ 自动化边缘计算终端——AI加速卡与载板间的稳固连接，支持热插拔设计与良好散热路径。

该型号采用耐高温LCP绝缘体、预镀锡焊料端子，兼容表面贴装（SMT）工艺，适用于无铅回流焊接；其“G”后缀表示标准镀金（3.0μm），确保长期接触稳定性。不适用于高频射频直连（如>5GHz），但对中速数字信号及电源分配（每触点额定电流1A）表现优异。

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