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  • 型号: FW-13-05-G-D-346-165
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-346-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-346-165价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-346-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-346-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-346-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-346-165 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识常为“-”,即无显式品牌名,实际为Samtec产品)设计制造。该型号属于其FireFly™高速互连系列,适用于高密度、高性能的板对板垂直或低侧高叠接应用。

典型应用场景包括:  
• 通信设备:5G基站基带与射频板间、光模块载板与主控板之间的高速信号互联(支持高达28 Gbps/lane的PAM4或NRZ传输);  
• 数据中心与服务器:AI加速卡(如GPU/FPGA子卡)与母板间的紧凑型堆叠连接,满足PCIe 5.0、USB4或SAS 4.0等高速协议要求;  
• 工业自动化与医疗成像设备:在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB可靠叠接,兼顾抗振性与信号完整性;  
• 测试测量仪器:模块化架构中可插拔功能板的快速部署与更换,支持热插拔兼容设计(需配合相应电路保护)。

该型号关键特性包括:0.8mm间距、13×5(65位)接触点、镀金触点、346mil(≈8.79mm)堆叠高度、165μm接触力优化设计,兼具低串扰、高插拔寿命(≥500次)及良好ESD防护能力。适用于需平衡高速性能、小型化与可靠性的严苛电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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