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型号： FW-13-05-G-D-333-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-333-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-333-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-333-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-333-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-333-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-333-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微型高速叠接器系列。该型号专为高密度、高速信号传输设计，支持差分对布局，典型应用包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA开发板、AI服务器背板与扩展子板之间的低串扰、高完整性信号连接（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4或NRZ速率）；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中需频繁插拔、高可靠性且小间距（0.5 mm）堆叠的模块化功能板间互连；  
- 医疗成像与航空航天电子系统：在空间受限、振动敏感环境中，利用其双排针/插座结构（333系列）与ES（Extended Stiffener）增强型金属屏蔽罩，实现EMI抑制与机械稳定性兼顾。  

该连接器采用表面贴装（SMT）方式，堆叠高度为7.5 mm（可选范围），具备精确导向、抗错插设计及-55°C~+125°C宽温工作能力，适用于对信号完整性、热管理及长期可靠性要求严苛的工业级与嵌入式场景。

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