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型号： FW-13-05-G-D-315-100-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-315-100-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-315-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-315-100-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-315-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-315-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-315-100-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连，支持高速信号（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）低串扰传输；  
• 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如超声手持探头主板）、无人机飞控模块中实现双层PCB的可靠堆叠，节省空间并提升结构刚性；  
• 消费电子小型化设计：用于高端平板电脑、折叠屏手机的主板与副板（如摄像头模组板、电池管理板）间可拆卸式连接，具备100次插拔寿命及±0.3 mm装配容差；  
• 测试与开发场景：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证、FPGA载板与扩展子板快速对接，支持热插拔（需配合电路保护设计）。  
该型号采用镀金接触件（315 µin Au）、磷青铜端子及聚酰亚胺绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于高可靠性、小尺寸、高引脚数（13×5=65位）的垂直叠接需求。

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