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型号： FW-13-05-F-D-560-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-560-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-560-075价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-560-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-560-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-560-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-560-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（仅0.75 mm）实现双层或多层PCB垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于FPGA夹层卡、MIPI CSI/LVDS摄像头模组、低功耗显示接口（如eDP）等需稳定传输速率（可达数Gbps）且EMI敏感的应用；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构及双触点设计，确保插拔耐久性（≥50次）与接触可靠性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子卡；  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷电路板等对热循环和振动稳定性要求严苛的场合。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中低速、非射频场景，强调机械精度与长期插拔稳定性，是小型化、模块化电子系统中实现高效垂直互连的关键组件。

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