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型号： FW-13-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持 0.5 mm 间距、13×2（共26位）双排结构，采用直插式（F = Female, Socket）设计，带5.00 mm堆叠高度（D=500）和0.75 mm超薄PCB安装厚度（075），适用于紧凑型叠层架构。广泛应用于：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的互连，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合优化的端子布局与接地设计）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在有限空间内实现主控板与功能扩展板（如图像采集、传感器接口板）的可靠垂直对接；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于可更换子卡（如ADC/DAC模块）与载板的快速插拔连接，兼顾机械稳定性与高频性能；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与主处理器板之间的低延迟、高引脚密度互连，满足多路MIPI、PCIe Gen3或LVDS信号并行传输需求。

其镀金触点、宽温域（–55°C 至 +125°C）兼容性及符合RoHS/REACH标准的特性，亦适配航空航天、车载控制等严苛环境下的板级互联需求。整体设计兼顾高密度、低串扰与装配鲁棒性，是中小尺寸、高可靠性板对板垂直连接的理想选择。

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