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型号： FW-13-05-F-D-333-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-333-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-333-120价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-333-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-333-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-333-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-333-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、13位（即2×13共26路）信号传输，采用表面贴装（SMT）结构，带浮动设计（F = Floating）、直角插配（D = Dual-Contact, Right-Angle）、333系列接触系统及12.0 mm堆叠高度（120 = 12.0 mm），适用于精确对准与微米级公差补偿。

主要应用包括：  
- 高速通信模块（如5G小基站、光模块载板）中的主板与子卡互连；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠互联，兼顾抗振动与长期插拔可靠性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）对小型化、低剖面和EMI抑制的需求；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡间高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.1）传输；  
- 测试测量设备（ATE）中可更换功能子板与主测试平台的快速对接。

其镀金触点、低串扰结构及符合RoHS/无卤素标准的设计，亦满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性要求。简言之，该连接器专为紧凑型、高性能、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统提供稳定、可重复的板间互连解决方案。

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