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型号： FW-13-04-L-D-655-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-655-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-655-055价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-655-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-655-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-655-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-L-D-655-055 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直叠接，支持频繁插拔与振动环境；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板子系统中实现高速信号（支持10+ Gbps差分对）的短距互连，D型（Dual-Contact）结构提升接触可靠性；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，满足空间受限、高EMI抗扰性及长期稳定性的严苛要求；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内部多层PCB堆叠（如MCU板与传感器接口板），符合AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体应用认证）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的模块化连接，支持0.5mm间距、13×4（52位）信号传输，带655mil（≈16.6mm）堆叠高度与55µm金镀层，兼顾信号完整性与插拔寿命（≥500次）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；若需更高EMI防护或更高速率（如PCIe 5.0），建议评估Samtec同系列屏蔽型（如AcceleRate® HP）替代方案。

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