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型号： FW-13-04-L-D-214-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-214-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-214-160价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-214-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-214-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-214-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-L-D-214-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm超细间距与16.0 mm堆叠高度（214系列标称值），实现薄型双板垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4速率（需配合优化PCB布局），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模组、5G小基站基带板间互联等需中等速率、低串扰的场景。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）设计，配合214系列特有的双触点接触结构与160 N（约16.3 kgf）高保持力，适用于需频繁拆装或抗振动的工控背板、模块化电源管理单元。

- 高可靠性要求环境：通过IPC-6012 Class 2认证，工作温度范围-55℃~+125℃，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示模组叠接、航空航天航电模块的冗余板卡互连等场景。

注：型号中“FW”表细间距线性阵列，“13”指13×2=26位总引脚数，“04”为4排（双排×2），“L-D”代表直角下压式安装，“214”为堆叠高度代码（16.0 mm），“160”为镀金厚度（160 μin ≈ 4.06 μm），确保长期插拔稳定性。

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