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型号： FW-13-04-L-D-070-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-070-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-070-055价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-070-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-070-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-070-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-070-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备（内窥镜、便携式超声）等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 高速数字系统堆叠设计：支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速至高速信号传输（额定电流3A/触点，接触电阻≤20mΩ），常用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠；  
- 高可靠性嵌入式系统：具备0.8mm间距、13×4（52位）双排针脚、长型（L型）接触结构及镀金触点（≥30μ″ Au），适用于需频繁插拔、抗振动/热循环的军工、航空航天或轨道交通车载设备；  
- 模块化系统架构：如COM Express、SMARC 或自定义载板+功能子卡架构中，实现主控板与I/O、电源、射频等子模块的可靠、可分离互连；  
- 研发与原型验证：0.70mm（垂直方向）超薄叠高与0.55mm（水平方向）极小占位，便于在PCB受限空间中实现多层板精密对准与轻量化装配。  

该型号不适用于大功率供电或恶劣环境（如IP67级防护），但凭借其精密公差（±0.05mm）、防误插导向结构及RoHS/无卤合规性，广泛服务于高端电子产品的高密度互连需求。

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