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型号： FW-13-04-G-D-500-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-500-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-500-087价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-500-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-500-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-500-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-500-087 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显性品牌名，实际属Samtec旗下FireFly™系列高密度互连产品）。其型号编码表明：13列、4行触点（共52位），带接地屏蔽（G）、直插式（D）、标准高度5.00mm、镀金触点厚度0.87μm。

该连接器主要应用于对信号完整性、空间紧凑性及高频性能要求较高的场景：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（得益于优化的阻抗匹配与低串扰结构）；  
2. 高端计算与AI硬件：服务器主板与加速卡（GPU/FPGA子卡）之间的垂直堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对低延迟、高带宽的需求；  
3. 工业与医疗电子：小型化精密仪器（如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的可靠叠接，在振动环境和长期插拔下保持稳定接触；  
4. 汽车电子：ADAS域控制器中传感器板与主控板的紧凑堆叠，符合AEC-Q200可靠性标准（需搭配对应认证版本）。

其0.5mm间距、双排错位接触设计提供优异的EMI抑制能力与插拔寿命（≥500次），适用于自动化SMT贴装及高密度PCB布局。注意：实际选型需确认是否为RoHS合规、工作温度范围（通常–40°C～+105°C）及配套压接/焊接工艺要求。

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