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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-400-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-400-100价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-400-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-400-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-400-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-400-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用金手指接触设计(G = Gold Flash),直插式(D = Direct Mount),间距0.050"(1.27mm),共13排×4列(52位),带400µin镀金触点与100Ω阻抗控制优化,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,满足紧凑空间下的多通道数据传输需求; • 工业自动化控制器——在PLC模块、I/O扩展板与主控板间提供可靠、可插拔的刚性叠接,耐振动、抗误插; • 医疗成像设备(如超声/内窥镜主机)——用于图像处理板与传感器接口板间的低串扰、高完整性连接; • 航空航天与军工电子——凭借其宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性及符合RoHS/无卤要求,适用于机载计算单元或雷达前端模块的板级堆叠; • 测试测量设备——在ATE(自动测试设备)的探针卡转接板或模块化仪器中实现快速更换与高重复精度连接。 该连接器支持盲插对准(含导向槽)、防反插设计,并兼容回流焊工艺,适用于需频繁维护、高信号保真度及长期稳定运行的严苛环境。