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型号： FW-13-04-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-400-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部高速信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性；  
- 工业自动化：用于PLC模块化扩展、人机界面（HMI）与主控板间的垂直叠接，满足抗振动、长期插拔可靠性要求；  
- 医疗电子：内窥镜图像处理板、便携式超声设备中多层PCB堆叠，兼顾空间受限与EMI抑制需求；  
- 嵌入式计算：边缘AI推理模块（如Jetson或FPGA载板）与扩展子板之间的高引脚数、0.8mm间距互连，支持高达12 Gbps/lane的信号传输（需合理布局）；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe子系统）中功能板与背板的快速装配与更换，D型（Dual Row, Ground Shielded）结构提供优异串扰隔离。  

该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘、400µin（10.16µm）接触力优化设计，工作温度-55℃~+125℃，适用于严苛环境。其400mil（10.16mm）堆叠高度与90°直角焊板结构，便于垂直空间利用与散热布局。注意：实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接公差控制，以确保机械稳定性与电气性能。

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