图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-385-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-385-160价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-385-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-385-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-385-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-G-D-385-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、13×4(共52位)引脚布局,带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane),直角插拔设计(“D”),镀金触点,间距0.8 mm,总高约3.85 mm(标称),配合公差优化的160 µm接触高度(“160”),支持精确堆叠与信号完整性保障。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),利用其低串扰屏蔽设计满足PCIe 4.0/5.0或USB 3.2 Gen2信号传输需求; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的紧凑叠接,适应狭小空间与频繁插拔要求; • 医疗成像设备(如便携式超声主机)中多层PCB堆叠,兼顾EMI抑制与长期可靠性; • 航空航天及车载域控制器中,依托Samtec认证的高可靠性工艺,满足振动、温度循环等严苛环境要求。 该连接器支持压接式(Press-Fit)或回流焊安装,适用于FR4及高频基材(如Rogers),广泛用于需高密度、高信号保真度与稳定机械对接的嵌入式系统。