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型号： FW-13-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm（250 µm）超细间距与仅约6.5 mm的堆叠高度（065代表标称叠高6.5 mm），支持双层PCB垂直或夹角式精密互连。  
- 高速信号传输应用：采用镀金触点与优化接触结构，支持中速数字信号（如UART、I²C、SPI）及部分低速USB/MIPI信号，适用于主板与子板（如摄像头模组、传感器载板、扩展功能卡）间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构设计：作为免焊压接式叠接器（无需SMT焊接于子板），便于现场更换或升级子板，常见于测试治具、模块化计算单元（如边缘AI加速卡）及需频繁维护的通信设备背板扩展接口。  
- 高可靠性环境：符合RoHS标准，具备良好抗振性与插拔寿命（≥50次），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对连接稳定性要求较高的场景。  

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、DDR5）或大功率供电，设计时需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范使用。

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