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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-244-126由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-244-126价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-244-126封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-244-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-244-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-244-126 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接式(Stacking)板垫片(Mezzanine Connector)。该型号采用双排针/插座结构,间距0.8 mm,总高约12.6 mm(后缀“126”对应12.6 mm堆叠高度),带接地屏蔽设计(“G”表示Grounded),支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高密度嵌入式系统中主板与子板(如FPGA载板与IO扩展板、GPU加速卡与基板)之间的垂直互连; • 通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板)中需兼顾信号完整性与紧凑布局的板间堆叠; • 工业控制与医疗成像设备中对EMI抑制要求严苛的多层PCB互连; • 航空航天及车载计算平台中需满足高可靠性振动耐受与热循环稳定性的板级互联方案。 其镀金触点、精密定位导向结构及优化的阻抗控制(支持高达10+ Gbps差分速率),使其适用于中短距高速并行接口(如PCIe Gen3、LPDDR4/5、MIPI等),同时兼顾电源与信号混合传输能力。不适用于大电流供电或频繁插拔场景,推荐用于一次性装配或低频维护的固装系统。