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  • 型号: FW-13-04-G-D-200-160
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-200-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-200-160价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-200-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-200-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、13×4(共52位)针脚布局,间距为0.050"(1.27 mm),配接高度为20.0 mm(标称),接触系统为镀金压接式(G = Gold over Nickel),带极化结构和防误插设计(D = Dual-Beam Contact with Keying)。

其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备中主板与子卡(如FPGA载板、AI加速模块、PCIe扩展卡)之间的垂直互连;  
- 工业自动化控制器内多层PCB堆叠(如主控板与I/O板、电源管理板间的信号与电源传输);  
- 医疗成像设备(如超声、MRI前端模块)中需紧凑布局、高可靠性及抗振动的板间连接;  
- 航空航天与军工电子系统中对温度循环稳定性(-55°C ~ +125°C)、插拔寿命(≥500次)及EMI抑制有严苛要求的场景;  
- 5G基站基带单元(BBU)或边缘计算服务器中,在有限空间内实现高速差分对(支持高达28 Gbps NRZ信号完整性)与电源混合传输。

该连接器支持盲插(Blind-Mate)装配,适用于自动化贴装与回流焊工艺,广泛用于对空间效率、信号完整性和长期连接可靠性要求较高的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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