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型号： FW-13-04-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-200-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。其关键参数包括：13×4（52位）双排针/插座结构、0.050"（1.27 mm）间距、200 mil（5.08 mm）堆叠高度、镀金触点、带防误插导向槽及可选接地屏蔽设计。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠互连要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板垂直互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制主板与功能扩展模块（如IO子卡、FPGA加速卡）之间的刚性叠接；  
- 医疗成像设备（如超声前端板与主控板）中需满足EMI抑制与振动耐受的板间连接；  
- 航空航天与车载电子中，因具备-55°C至+125°C宽温特性及抗冲击性能，适用于严苛环境下的模块化架构。

其“D”后缀表示直角插头（Plug）配垂直插座（Receptacle），支持盲插与自校准，便于自动化装配；200-075编码表明堆高5.08 mm、接触电阻≤20 mΩ，适合高速数字信号（支持高达10 Gbps差分速率，需配合阻抗控制PCB设计）。不适用于高频射频或大电流功率传输场景。

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