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型号： FW-13-04-F-D-530-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-530-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-530-160价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-530-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-530-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-530-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-F-D-530-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高频高速信号传输的紧凑型电子设备。

该型号支持13×4（共52位）信号引脚，采用直角插拔设计（F = Female，D = Dual Row），带530 µm超薄堆叠高度（标称5.30 mm）与160 µm接触公差（±160 µm），具备优异的机械容差补偿能力，适用于PCB间存在轻微翘曲或装配偏差的场景。

主要应用包括：  
- 高端消费电子：如超薄笔记本电脑、折叠屏设备、AR/VR头显中主板与显示模组、摄像头模组之间的垂直/侧向互连；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的高速数字接口（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
- 医疗电子：便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对可靠性与尺寸敏感的精密设备；  
- 工业控制：小型化PLC模块、边缘AI计算单元中多层载板的堆叠互连。

其镀金触点（≥30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH标准的设计，确保在严苛环境下的长期插拔寿命（≥500次）与信号完整性。不适用于大电流电源连接，专为差分对布线优化，推荐用于≤10 Gbps速率的数据链路。

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