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型号： FW-13-04-F-D-411-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-411-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-411-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-411-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-411-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-411-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-F-D-411-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块转接板，支持 PCIe 5.0、USB 4 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计）。  
- 嵌入式计算系统：用于工业计算机、边缘AI服务器中主板与扩展子板（如GPU/FPGA载板）之间的垂直或夹层式互连，提供 0.8mm 间距、13×4（52位）信号通道及可靠接地结构。  
- 医疗成像设备：在紧凑型CT/MRI前端采集板与主控板之间实现高可靠性、抗振动的刚性连接，满足IEC 60601安全与EMC要求。  
- 航空航天与军工电子：适用于空间受限的航电模块、雷达收发单元，其ES后缀代表“Enhanced Shielding”（增强屏蔽），具备优异的电磁兼容性（EMI抑制）和-55℃~+125℃宽温工作能力。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持自动光学检测（AOI），并具备防误插导向结构与±0.3mm堆叠高度容差，适配多层PCB堆叠需求。广泛应用于对信号完整性、机械稳定性及长期免维护运行有严苛要求的高端电子系统中。

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