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型号： FW-13-04-F-D-270-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-270-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-270-150价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-270-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-270-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-270-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-F-D-270-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 高密度电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备（如5G小基站、工业物联网网关、医疗手持终端、高端可穿戴设备），实现上下PCB板间的垂直堆叠与信号/电源传输。

- 高速数字系统：支持差分对布局与阻抗控制设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速串行接口（数据速率可达5+ Gbps），常见于FPGA载板、AI边缘计算模块及嵌入式视觉处理单元。

- 可拆卸/可维护模块化架构：因采用表面贴装（SMT）、无卤素、符合RoHS的端子结构，且具备150次插拔寿命与±0.3 mm堆叠容差，适用于需现场升级或维修的模块化系统（如测试仪器模块、通信射频前端子卡）。

- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C至+125°C，配合牢固的锁扣结构（D型锁扣设计），可用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡及工业控制PLC背板扩展接口。

该型号标称堆叠高度2.70 mm，4位（1×4）单排结构，带防误插导向槽与焊盘优化设计，兼顾装配精度与回流焊可靠性，是紧凑型高性能板对板互连的优选方案。

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