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型号： FW-13-04-F-D-225-473
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-225-473由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-225-473价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-225-473封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-225-473参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-225-473 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-F-D-225-473 属于高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足低串扰与阻抗匹配要求；  
- 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠（如主控板与I/O扩展板），在空间受限的PLC或HMI设备中实现可靠、可插拔的模块化连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪或内窥镜主机内部，需高可靠性、低插入力及耐振动的板间互连，该型号的双排接触结构与加强型锁扣（D-type latch）确保长期稳定；  
- 消费类高端电子产品：例如AR/VR头显中的主板与显示/传感器子板叠接，利用其0.225"（5.72mm）超低堆叠高度和473（即4×73=292）触点数，兼顾微型化与高引脚密度需求；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能卡的接口，支持频繁插拔（≥500次寿命）及精准定位（±0.05mm位置精度）。  

该型号采用镀金接触面（Au 30µin）、LCP绝缘体及防误插导向结构，适用于-55℃～+125℃宽温环境，符合RoHS与无卤素标准，广泛服务于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的嵌入式系统领域。

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