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型号： FW-13-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，用于主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、显示驱动板）之间的垂直或横向堆叠连接。

- 高速低信号完整性敏感系统：该型号支持差分对布局，具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计，常用于工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控模块等需可靠传输中速数字信号（如MIPI D-PHY、I²C、SPI）的场景。

- 可插拔/可维护模块化设计：因采用表面贴装（SMT）+ 顶部压接结构，支持免工具插拔，广泛应用于测试治具、模块化工控主板（如COM Express载板接口）、现场可升级功能子卡（如无线通信模块、AI加速协处理器）等需频繁装配/更换的场合。

- 严苛环境适应性应用：通过RoHS认证，具备良好耐热性与机械稳定性（插拔寿命≥50次），亦见于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与触控面板或音频处理板的连接。

综上，该连接器核心价值在于在超小空间内实现高可靠性、易装配的双向板级互连，兼顾电气性能与机械鲁棒性。

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