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型号： FW-13-03-L-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-300-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输（适配PCIe、SATA、USB等协议），得益于其0.8mm间距、300μm触点共面性及优化阻抗控制。  
✅ 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直叠接，具备65μm镀金触点和抗振动设计，适应严苛工况。  
✅ 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB堆叠，满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制要求（带屏蔽选项）。  
✅ 消费电子与可穿戴设备：在智能手表主板与传感器模组、折叠屏手机柔性电路转接中实现薄型化（总高仅3.0mm）、高插拔寿命（≥500次）连接。  
该型号支持“L”型引脚（立式）+“D”型（双排直角）结构，便于PCB空间布局；300μm端子高度与065（0.65mm）引脚间距兼顾机械强度与密度；符合RoHS/REACH，适用于无铅回流焊工艺。广泛应用于需高信号完整性、高组装精度及长期稳定运行的中高端电子系统。

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