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型号： FW-13-03-L-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-250-150价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-250-150 属于高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，专为紧凑型、高性能板级互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、SATA），得益于其250 µm触点间距与优化的阻抗控制（约100Ω差分）。

- 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠垂直叠接，耐振动、插拔寿命达500次以上，适应宽温（–55°C 至 +125°C）与高可靠性要求。

- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块的多层PCB堆叠，满足小型化（总高仅3.0 mm）、低串扰及RoHS/REACH合规性。

- 嵌入式计算系统：如边缘AI模块（NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq载板）中，作为CPU子板与AI加速子板间的高速互连接口，支持高达28 Gbps/lane的数据速率（需配合适当叠层与布线）。

该型号采用镀金接触件（Au 30 µin）、L型（长侧插接）结构及双排针设计，具备优异的机械对准性与EMI抑制能力，适用于空间受限但需高信号完整性与长期稳定性的精密电子系统。

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