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型号： FW-13-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/直角互连，利用其0.50 mm间距和仅2.50 mm堆叠高度，节省PCB空间；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块或通信基带板中，实现处理器载板与扩展板间的稳定数据互联（适用于≤1 Gbps常规速率应用）；  
- 可插拔/模块化设计：在测试仪器、自动化设备中作为可更换功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的对接接口，便于维护与升级；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好机械耐久性（≥500次插拔）及抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（表面贴装）及自对准结构，确保装配精度与接触稳定性，适用于回流焊工艺，广泛用于需高密度、高可靠性板间互连的中小型电子设备中。

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