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型号： FW-13-03-L-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-233-075价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡之间的垂直/直角堆叠，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、阻抗匹配需求。

- 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、服务器背板扩展模块中，实现CPU/FPGA主控板与AI协处理器板、内存扩展板间的稳固叠接，兼顾高引脚数（13×3=39位）、0.8mm间距与7.5mm堆叠高度（型号后缀“075”对应0.075"即1.905mm，但实际堆叠高度需查规格书；此处“075”更可能指触点镀层或特殊选项，标准FW系列常见堆高为5.0–12.0mm，建议以官方文档为准）。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔维护的场景（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤合规的可靠连接。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插结构，适用于自动化组装；L型接触设计提升正向力与信号完整性。注：具体电气参数、堆叠高度及兼容性请严格参考Samtec最新官方规格书（DS-FW-13-03-L-D-233-075）。

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