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型号： FW-13-03-L-D-225-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-225-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-225-150价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-225-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-225-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-225-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-225-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板）、无人机飞控板等空间受限场景，利用其2.25 mm超低堆叠高度（225 mil）实现多层PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，适用于FPGA/ASIC载板与子卡之间的中低速至中高速（≤1 Gbps）信号传输，如通信基站基带板、测试测量仪器的模块化背板架构。  
- 可插拔/可维护模块设计：采用直插式（L型）接触结构与150 µm金镀层，确保插拔耐久性（≥500次），常用于需现场升级或维修的设备，如网络交换机扩展模块、边缘AI加速卡。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温（–40°C 至 +105°C）性能，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对热循环和振动稳定性要求较高的场合。  
该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要面向信号互联与中等电流（每触点≤0.5 A）的数字/混合信号板间连接。

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