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型号： FW-13-03-L-D-225-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-225-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-225-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-225-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-225-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-225-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-225-150-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠高速互连的嵌入式电子系统。

该型号采用双排、13位（2×13）、0.079"（2.00 mm）间距设计，带225 mil（5.72 mm）堆叠高度与150 mil（3.81 mm）PCB延伸长度，支持表面贴装（SMT），并具备“P”型（压接式）接触结构与“TR”卷带包装，适用于自动化贴片产线。

主要应用包括：  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、交换机背板扩展卡）中主板与子卡间的垂直/夹层互连；  
- 工业控制与医疗设备（如便携式超声主机、PLC模块化载板）中需抗振动、长期插拔稳定的板级堆叠；  
- 高端消费电子（如AR/VR头显主控板与传感器模组）对轻薄化与信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）的双重需求；  
- 测试测量仪器（如ATE接口板、FPGA开发平台）中可快速更换功能子板的标准化连接方案。

其“L-D”后缀表示带防呆键槽与加强屏蔽罩选项（可选），提升EMI抑制能力，适用于噪声敏感环境。整体设计兼顾机械鲁棒性、热管理（镀金触点+耐高温LCP材料）及量产一致性，是中小间距、中等堆叠高度场景下的高可靠性互连解决方案。

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