【未分类_FW-13-03-L-D-215-170】封装/厂家_FW-13-03-L-D-215-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-03-L-D-215-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-03-L-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-215-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站射频模块、光模块转接板间互连，利用其0.8mm间距、双排引脚与13位信号通道支持高速差分对布线；  
- 工业控制与自动化：在PLC主控板与I/O扩展板之间实现可靠垂直堆叠连接，耐振动、插拔寿命≥500次，适应严苛工况；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机与传感器板的紧凑叠接，满足IEC 60601-1对绝缘与爬电距离要求；  
- 测试测量仪器：在模块化PXI或ATE系统中，作为载板与功能子卡间的高保真信号通道，支持最高达16 Gbps的NRZ数据速率（需配合阻抗匹配设计）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板的堆叠互联，支持PCIe Gen4信号完整性需求，带215μm接触长度与170μm总高度（含焊盘），便于空间受限布局。  
该型号采用镀金触点、L型引脚结构及UL94-V0级LCP外壳，兼具高频性能、机械稳定性和可返工性，适用于需频繁维护或高集成度的小型化电子产品。

产品参数图文手册常见问题