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型号： FW-13-03-L-D-215-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-215-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-215-122价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-215-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-215-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-215-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-215-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的垂直堆叠互连，支持PCIe 5.0/6.0或HBM信号传输，满足高带宽、低串扰需求；  
2. 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块载板或交换机背板子卡中实现多层PCB间的可靠叠接，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的加固型设备（如便携式超声主机、边缘AI控制器）中，提供抗振动、高引脚数（13×3=39位）的板间电源+信号一体化连接；  
4. 测试与开发平台：作为可插拔子板接口，便于FPGA夹层卡（FMC/HPC）、高速ADC/DAC评估板的快速原型验证。  
该型号“L”表示直角插头（Low-profile, vertical mating），“D”指双排针、“215”代表0.8mm间距、“122”为镀金厚度（12.2μin），整体适用于-40°C~105°C工业级环境，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）和EMI抑制能力。

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